Kompyuta za Multilayer Prototyping Watengenezaji Bodi za Pcb za Kugeuza Haraka

Kompyuta za Multilayer Prototyping Watengenezaji Kugeuka kwa Haraka kwa Bodi za PCB Iliyoangaziwa Picha

Maelezo Fupi:

Maombi ya bidhaa: Magari

Tabaka za Bodi: safu 16

Nyenzo ya msingi: FR4

Unene wa Cu ya ndani: 18

Unene wa Cu ya Nje: 35um

Rangi ya mask ya solder: Kijani

Rangi ya Silkscreen: Nyeupe

Matibabu ya uso: LF HASL

Unene wa PCB: 2.0mm +/-10%

Upana wa Mstari mdogo/nafasi: 0.2/0.15m

Shimo la chini: 0.35mm

Shimo kipofu: Ndiyo

Shimo lililozikwa: Ndiyo

Ustahimilivu wa mashimo(nu): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05

Uvamizi:/

Tutumie barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Uwezo wa Mchakato wa PCB

Hapana.	Mradi	Viashiria vya kiufundi
1	Tabaka	1-60 (safu)
2	Upeo wa eneo la usindikaji	545 x 622 mm
3	Unene wa chini	4(safu)0.40mm
		6(safu) 0.60mm
		8(safu) 0.8mm
		10(safu)1.0mm
4	Upana wa chini wa mstari	0.0762 mm
5	Kiwango cha chini cha nafasi	0.0762 mm
6	Aperture ya chini ya mitambo	0.15 mm
7	Unene wa ukuta wa shimo la shaba	0.015mm
8	Uvumilivu wa aperture ya metali	± 0.05mm
9	Uvumilivu wa shimo lisilo na metali	±0.025mm
10	Uvumilivu wa shimo	± 0.05mm
11	Uvumilivu wa dimensional	±0.076mm
12	Kiwango cha chini cha daraja la solder	0.08mm
13	Upinzani wa insulation	1E+12Ω(kawaida)
14	Uwiano wa unene wa sahani	1:10
15	Mshtuko wa joto	288 ℃ (mara 4 kwa sekunde 10)
16	Imepotoshwa na kuinama	≤0.7%
17	Nguvu ya kupambana na umeme	＞1.3KV/mm
18	Nguvu ya kupambana na kuvua	1.4N/mm
19	Solder kupinga ugumu	≥6H
20	Kuchelewa kwa moto	94V-0
21	Udhibiti wa Impedans	±5%

Tunafanya protoksi za PCB za Multilayer na uzoefu wa miaka 15 na taaluma yetu

4 safu Bodi Flex-Rigid

Safu 8 za PCB za Rigid-Flex

PCB za HDI za safu 8

Vifaa vya Kupima na Ukaguzi

Upimaji wa hadubini

Ukaguzi wa AOI

Jaribio la 2D

Upimaji wa Impedans

Mtihani wa RoHS

Uchunguzi wa Kuruka

Kipima Mlalo

Teste ya kupinda

Huduma yetu ya uchapaji wa PCB za Multilayer

.Kutoa msaada wa kiufundi kabla ya mauzo na baada ya mauzo;
.Maalum hadi safu 40, 1-2days zamu ya haraka ya prototyping, ununuzi wa vipengele, Bunge la SMT;
.Inahudumia Kifaa cha Matibabu, Udhibiti wa Viwanda, Magari, Usafiri wa Anga, Elektroniki za Watumiaji, IOT, UAV, Mawasiliano n.k..
.Timu zetu za wahandisi na watafiti zimejitolea kutimiza mahitaji yako kwa usahihi na taaluma.

Multilayer PCB hutoa usaidizi wa hali ya juu wa kiufundi katika uwanja wa magari

1. Mfumo wa burudani wa gari: PCB ya safu nyingi inaweza kusaidia kazi zaidi za sauti, video na mawasiliano ya wireless, hivyo kutoa uzoefu bora wa burudani ya gari.Inaweza kuchukua tabaka zaidi za mzunguko, kukidhi mahitaji mbalimbali ya usindikaji wa sauti na video, na kusaidia utumaji wa kasi ya juu na vitendaji vya muunganisho wa pasiwaya, kama vile Bluetooth, Wi-Fi, GPS, n.k.

2. Mfumo wa usalama: PCB ya tabaka nyingi inaweza kutoa utendakazi wa juu wa usalama na kutegemewa, na inatumika kwa mifumo ya usalama inayofanya kazi na tulivu.Inaweza kuunganisha vitambuzi mbalimbali, vitengo vya kudhibiti na moduli za mawasiliano ili kutambua utendaji kazi kama vile onyo la mgongano, kusimama kiotomatiki, kuendesha gari kwa akili na kuzuia wizi.Muundo wa PCB wa tabaka nyingi huhakikisha mawasiliano na uratibu wa haraka, sahihi na wa kuaminika kati ya moduli mbalimbali za mfumo wa usalama.

3. Mfumo wa usaidizi wa udereva: PCB ya safu nyingi inaweza kutoa uchakataji wa mawimbi ya usahihi wa hali ya juu na uwasilishaji wa data haraka kwa mifumo ya usaidizi wa kuendesha gari, kama vile maegesho ya kiotomatiki, ugunduzi wa mahali pasipoona, udhibiti wa usafiri wa anga na mifumo ya usaidizi ya kuweka njia, n.k.
Mifumo hii inahitaji usindikaji sahihi wa mawimbi na uhamishaji wa data haraka.Na uwezo wa utambuzi na uamuzi kwa wakati unaofaa, na usaidizi wa kiufundi wa PCB wa safu nyingi unaweza kukidhi mahitaji haya.

4. Mfumo wa usimamizi wa injini: Mfumo wa usimamizi wa injini unaweza kutumia PCB ya tabaka nyingi kutambua udhibiti sahihi na ufuatiliaji wa injini.
Inaweza kuunganisha vitambuzi, viimilisho na vitengo vya udhibiti ili kufuatilia na kurekebisha vigezo kama vile usambazaji wa mafuta, muda wa kuwasha na udhibiti wa utoaji wa injini ili kuboresha ufanisi wa mafuta na kupunguza utoaji wa moshi.

5. Mfumo wa kuendesha umeme: PCB ya safu nyingi hutoa usaidizi wa juu wa kiufundi kwa ajili ya usimamizi wa nishati ya umeme na maambukizi ya nguvu ya magari ya umeme na magari ya mseto.Inaweza kusaidia maambukizi ya nguvu ya juu na udhibiti wa oscillation, kuboresha ufanisi na uaminifu wa mfumo wa usimamizi wa betri, na kuhakikisha kazi iliyoratibiwa ya moduli mbalimbali katika mfumo wa gari la umeme.

Bodi za mzunguko za safu nyingi kwenye uwanja wa magari Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara

1. Ukubwa na uzito: Nafasi katika gari ni mdogo, hivyo ukubwa na uzito wa bodi ya mzunguko wa multilayer pia ni mambo ambayo yanapaswa kuzingatiwa.Bodi ambazo ni kubwa sana au nzito zinaweza kupunguza muundo na utendakazi wa gari, kwa hivyo kuna haja ya kupunguza ukubwa na uzito wa bodi katika muundo huku ukidumisha mahitaji ya utendakazi na utendaji.

2. Kinga dhidi ya mtetemo na upinzani wa athari: Gari itakuwa chini ya vibrations mbalimbali na athari wakati wa kuendesha gari, hivyo bodi ya mzunguko wa multilayer inahitaji kuwa na kupambana na vibration nzuri na upinzani wa athari.Hii inahitaji mpangilio unaofaa wa muundo unaounga mkono wa bodi ya mzunguko na uteuzi wa nyenzo zinazofaa ili kuhakikisha kwamba bodi ya mzunguko bado inaweza kufanya kazi kwa utulivu chini ya hali mbaya ya barabara.

3. Kubadilika kwa mazingira: Mazingira ya kazi ya magari ni magumu na yanaweza kubadilika, na bodi za mzunguko wa tabaka nyingi zinahitaji kuwa na uwezo wa kukabiliana na hali tofauti za mazingira, kama vile joto la juu, joto la chini, unyevu, nk Kwa hiyo, ni muhimu chagua vifaa vyenye upinzani mzuri wa joto la juu, upinzani wa joto la chini na upinzani wa unyevu, na Chukua hatua zinazolingana za ulinzi ili kuhakikisha kwamba bodi ya mzunguko inaweza kufanya kazi kwa uhakika katika mazingira mbalimbali.

4. Utangamano na muundo wa kiolesura: Mbao za saketi za safu nyingi zinahitaji kuendana na kuunganishwa na vifaa na mifumo mingine ya kielektroniki, kwa hivyo muundo wa kiolesura unaolingana na upimaji wa kiolesura unahitajika.Hii inajumuisha uteuzi wa viunganishi, kufuata viwango vya kiolesura, na uhakikisho wa uthabiti wa mawimbi ya kiolesura na kutegemewa.

6. Ufungaji wa Chip na programu: ufungaji wa chip na programu inaweza kuhusishwa katika bodi za mzunguko wa multilayer.Wakati wa kubuni, ni muhimu kuzingatia fomu ya mfuko na ukubwa wa chip, pamoja na interface na njia ya kuchoma na programu.Hii inahakikisha kuwa chip itaratibiwa na kuendeshwa kwa usahihi na kwa uhakika.

Iliyotangulia: Safu 6 za Bodi za Mzunguko za PCB Haraka za Utengenezaji wa Protoksi za Pcb Uchina

Inayofuata: Safu Moja Fr4 PCB Bodi Uundaji wa Kompyuta ya Kugeuza Haraka

Andika ujumbe wako hapa na ututumie