Huduma ya Mkutano wa CAPEL SMT
FPC na PCBs na PCB za Rigid-Flex
Huduma za Mkutano wa PCB zilizoharakishwa
√ siku 1-2 zamu haraka mfano wa mkusanyiko wa pcb
√ Vipengee vya mtandaoni vya siku 2-5 kutoka kwa wasambazaji wanaoaminika
√ Jibu la haraka kwa usaidizi wa kiufundi na ushauri
√ Uchambuzi wa BOM ili kuhakikisha usawa wa sehemu na uadilifu wa data
BUNGE LA SMT
Quick Turn Prototype
Uzalishaji wa Misa
Huduma ya Baada ya Uuzaji 24 mkondoni
Mchakato wa Uzalishaji wa CAPEL
Utayarishaji wa Nyenzo→ Uchapishaji wa Bandika kwa Soda→ SPI→ IPQC→ Teknolojia ya Mlima wa Juu→ Kuunganisha tena
↓
Ulinzi na Ufungashaji ← Baada ya Kuchomelea ← Kusonga kwa Wimbi ← X-ray ←AOI ← Jaribio la Kwanza la Artide
CAPEL SMT/DIPmstari
● IQC(Udhibiti Ubora Unaoingia)
● IPQC(ln-process Udhibiti wa Ubora)/Fal mtihani
● Ukaguzi wa Kuonekana baada ya oveni/AOl
● Vifaa vya CT
● Ukaguzi wa Kuonekana kabla ya oveni ya kutiririsha maji
● ukaguzi wa nasibu wa QA
● OQC (Udhibiti wa Ubora Unaotoka)
CAPELKIWANDA CHA SMT
● Nukuu ya Mtandaoni kwa Dakika
● 1-2Siku 1-2 zamu haraka mfano wa mkusanyiko wa pcb
● Majibu ya haraka kwa usaidizi wa kiufundi na ushauri
● Uchambuzi wa BOM ili kuhakikisha kipengele
● usawa na uadilifu wa data
● 7*24 Huduma kwa Wateja Mtandaoni
● Msururu wa Ugavi wa Utendaji wa Juu
CAPELMTAALAM WA SULUHISHO
● Utengenezaji wa PCB
● Vipengee Souring
● Bunge la SMT&PTH
● Kupanga, Jaribio la Utendaji
● Mkutano wa Kebo
● Mipako isiyo rasmi
● Kusanyiko la Viwanja n.k.
Uwezo wa Mchakato wa Mkutano wa CAPEL PCB
| Kategoria | Maelezo | |
| Muda wa Kuongoza | Saa 24 Prototyping, muda wa utoaji wa kundi ndogo ni kama siku 5. | |
| Uwezo wa PCBA | SMT weka pointi milioni 2 kwa siku, THT pointi 300,000 kwa siku, maagizo 30-80 kwa siku. | |
| Huduma ya Vipengele | Turnkey | Kwa mfumo uliokomaa na mzuri wa usimamizi wa sehemu, tunahudumia miradi ya PCBA yenye utendakazi wa gharama ya juu.Timu ya wahandisi wa kitaalamu wa manunuzi na wafanyakazi wenye uzoefu wa manunuzi wanawajibika kwa ununuzi na usimamizi wa vipengele kwa wateja wetu. |
| Kitted au Imetumwa | Kwa timu yenye nguvu ya usimamizi wa ununuzi na mnyororo wa usambazaji wa sehemu, Wateja hutupatia vijenzi, tunafanya kazi ya kusanyiko. | |
| Mchanganyiko | Kukubali vipengele au vipengele maalum hutolewa na wateja.na pia rasilimali za vipengele kwa wateja. | |
| Aina ya Solder ya PCBA | Huduma za uuzaji za SMT, THT, au PCBA zote mbili. | |
| Uwekaji wa Solder/Waya wa Bati/ Upau wa Bati | huduma zisizo na risasi (zinazotii RoHS) za PCBA.Na pia toa kuweka maalum ya solder. | |
| Stencil | stencil ya kukata leza ili kuhakikisha kuwa vipengee kama vile IC za sauti ndogo na BGA vinakidhi Hatari ya IPC-2 au toleo jipya zaidi. | |
| MOQ | Kipande 1, lakini tunawashauri wateja wetu kuzalisha angalau sampuli 5 kwa ajili ya uchambuzi na majaribio yao wenyewe. | |
| Ukubwa wa kipengele | • Vipengee visivyo na sauti: tunafaa kufaa inchi 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 vipengele vidogo vile. | |
| • IC zenye usahihi wa hali ya juu kama vile BGA: Tunaweza kugundua vijenzi vya BGA kwa nafasi ya Min 0.25mm kwa X-ray. | ||
| Kifurushi cha vipengele | reel, mkanda wa kukata, neli, na pallet kwa vipengele vya SMT. | |
| Usahihi wa Juu wa Mlima wa Vipengele (100FP) | Usahihi ni 0.0375mm. | |
| Aina ya PCB inayoweza kuuzwa | PCB (FR-4, substrate ya chuma), FPC, Rigid-flex PCB, Aluminium PCB,HDI PCB. | |
| Tabaka | 1-60 (safu) | |
| Upeo wa eneo la usindikaji | 545 x 622 mm | |
| Unene wa chini | 4(safu)0.40mm | |
| 6(safu) 0.60mm | ||
| 8(safu) 0.8mm | ||
| 10(safu)1.0mm | ||
| Upana wa chini wa mstari | 0.0762 mm | |
| Kiwango cha chini cha nafasi | 0.0762 mm | |
| Aperture ya chini ya mitambo | 0.15 mm | |
| Unene wa ukuta wa shimo la shaba | 0.015mm | |
| Uvumilivu wa aperture ya metali | ± 0.05mm | |
| Kipenyo kisicho na metali | ±0.025mm | |
| Uvumilivu wa shimo | ± 0.05mm | |
| Uvumilivu wa dimensional | ±0.076mm | |
| Kiwango cha chini cha daraja la solder | 0.08mm | |
| Upinzani wa insulation | 1E+12Ω(kawaida) | |
| Uwiano wa unene wa sahani | 1:10 | |
| Mshtuko wa joto | 288 ℃ (mara 4 kwa sekunde 10) | |
| Imepotoshwa na kuinama | ≤0.7% | |
| Nguvu ya kupambana na umeme | ＞1.3KV/mm | |
| Nguvu ya kupambana na kuvua | 1.4N/mm | |
| Solder kupinga ugumu | ≥6H | |
| Kuchelewa kwa moto | 94V-0 | |
| Udhibiti wa Impedans | ±5% | |
| Umbizo la Faili | BOM, PCB Gerber, Chagua na Mahali. | |
| Kupima | Kabla ya kujifungua, tutatumia mbinu mbalimbali za majaribio kwa PCBA kwenye mount au tayari kupachika: | |
| • IQC: ukaguzi unaoingia; | ||
| • IPQC: ukaguzi wa ndani ya uzalishaji, mtihani wa LCR kwa kipande cha kwanza; | ||
| • Visual QC: kuangalia ubora wa kawaida; | ||
| • AOI: athari ya soldering ya vipengele vya kiraka, sehemu ndogo au polarity ya vipengele; | ||
| • X-Ray: angalia BGA, QFN na usahihi mwingine wa juu umefichwa vipengele vya PAD; | ||
| • Majaribio ya Kiutendaji: Jaribio la utendaji na utendakazi kulingana na taratibu na taratibu za upimaji wa mteja ili kuhakikisha utiifu. | ||
| Urekebishaji na Upya | Huduma yetu ya Urekebishaji wa BGA inaweza kuondoa kwa usalama mahali pabaya, mahali pasipo na mahali, na BGA potofu na kuziunganisha tena kwa PCB kikamilifu. | |
CAPEL FPC & Flex-Rigid PCB Uwezo wa Mchakato
| Bidhaa | Msongamano wa Juu | |||
| Unganisha (HDI) | ||||
| Mizunguko ya kawaida ya Flex Flex | Mizunguko ya Flat Flexible | Mzunguko Mgumu wa Flex | Swichi za Utando | |
| Ukubwa wa Jopo la Kawaida | 250mm x 400mm | Fomati ya roll | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| upana wa mstari na Nafasi | 0.035mm 0.035mm | 0.010" (0.24mm) | 0.003"(0.076mm) | 0.10"(.254mm) |
| Unene wa Shaba | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.na juu zaidi | 0.005"-.0010" |
| Hesabu ya Tabaka | 32 | Mtu mmoja | 32 | Hadi 40 |
| KUPITIA / KUCHIMBA SIZE | ||||
| Kiwango cha Chini cha Chimba ( Mitambo ) Kipenyo cha Shimo | 0.0004" ( 0.1 mm ) 0.006" ( 0.15 mm) | N / A | 0.006" ( 0.15 mm) | Miili 10 (milimita 0.25) |
| Kiwango cha chini Kupitia ( Laser ) Ukubwa | Miili 4 (0.1mm) mil 1 ( milimita 0.025) | N / A | Miili 6 (milimita 0.15) | N / A |
| Kima cha chini cha Micro Kupitia ( Laser ) Ukubwa | Miili 3 (milimita 0.076) Miili 1 ( milimita 0.025) | N / A | Miili 3 (milimita 0.076) | N / A |
| Nyenzo ngumu zaidi | Polyimide / FR4 / Metal /SUS /Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / Metal/FR-4 |
| Nyenzo ya Kinga | Copper / fedha Lnk / Tatsuta / Carbon | Silver Foil/Tatsuta | Shaba / Wino wa Fedha / Tattuta / Kaboni | Foil ya Fedha |
| Nyenzo ya zana | Miili 2 ( milimita 0.051) Miili 2 ( milimita 0.051) | Miili 10 (milimita 0.25) | Miili 2 (milimita 0.51) | Miili 5 (milimita 0.13) |
| Uvumilivu wa Zif | Miili 2 ( .051 mm ) Miili 1 ( milimita 0.025 ) | Miili 10 (milimita 0.25) | Miili 2 (milimita 0.51) | Miili 5 (milimita 0.13) |
| SOLDER MASK | ||||
| Solder Mask Bridge Kati ya Bwawa | Miili 5 ( .013 mm ) 4 mil (0 .01mm) | N / A | Miili 5 (milimita 0.13) | Miili 10 (milimita 0.25) |
| Uvumilivu wa Usajili wa Mask ya Solder | Miili 4 ( .010 mm) 4 mil( 0.01mm) | N / A | Miili 5 (milimita 0.13) | Miili 5 (milimita 0.13) |
| MAFUNZO | ||||
| Usajili wa Coverlay | 8 mil 5 | mil 10 | mil 8 | mil 10 |
| Usajili wa PIC | 7 mil 4 | N / A | 7 mil | N / A |
| Usajili wa Mask ya Solder | 5 mil 4 | N / A | mil 5 | mil 5 |
| Uso Maliza | ENIG/Fedha ya Kuzamishwa/Bati la Kuzamishwa/Upako wa Dhahabu/Upako wa Bati/OSP/ ENEPIG | |||
| Hadithi | ||||
| Urefu wa chini | 35 mil 25 mil | mil 35 | mil 35 | Uwekeleaji wa Mchoro |
| Upana wa chini | 8 mil 6 | mil 8 | mil 8 | |
| Nafasi ya Chini | 8 mil 6 | mil 8 | mil 8 | |
| Usajili | ±5mil ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
| Impedans | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD ( Utawala wa Chuma Kufa) | ||||
| Uvumilivu wa Muhtasari | Miili 5 ( milimita 0.13 ) Miili 2 ( milimita 0.051) | N / A | Miili 5 (milimita 0.13) | Miili 5 (milimita 0.13) |
| Kiwango cha chini cha radius | Miili 5 ( 0.13 mm ) 4 mil ( 0.10 mm) | N / A | Miili 5 (milimita 0.13) | Miili 5 (milimita 0.13) |
| Ndani ya Radius | Miili 20 ( milimita 0.51) mil 10 ( milimita 0.25) | N / A | mil 31 | Miili 20 (milimita 0.51) |
| Piga Kima cha Chini cha Ukubwa wa Shimo | Miili 40 ( milimita 10.2 ) mil 31.5 ( milimita 0.80) | N / A | N / A | Mil 40 (milimita 1.02) |
| Uvumilivu wa Ukubwa wa Shimo la Punch | ± 2mil ( 0.051 mm) ± mil 1 | N / A | N / A | ± mil 2 ( mm 0.051) |
| Yanayopangwa upana | Miili 20 ( milimita 0.51) mil 15 ( milimita 0.38) | N / A | mil 31 | Miili 20 (milimita 0.51) |
| Toleranc ya shimo kwa muhtasari | ±3 mil ± 2 mil | N / A | ±4 mil | mil 10 |
| Uvumilivu wa makali ya shimo kwa muhtasari | ±4 mil ± 3 mil | N / A | ± mil 5 | mil 10 |
| Kiwango cha chini cha Ufuatiliaji kwa muhtasari | 8 mil 5 | N / A | mil 10 | mil 10 |
