Kiwanda Kimebinafsishwa cha PCB 12 cha Layer Rigid-Flex kwa Simu ya Mkononi
Vipimo
| Kategoria | Uwezo wa Mchakato | Kategoria | Uwezo wa Mchakato |
| Aina ya Uzalishaji | Safu moja FPC / Tabaka mbili FPC FPC za safu nyingi / PCB za Alumini Rigid-Flex PCB | Nambari ya Tabaka | 1-16 tabaka FPC 2-16 tabaka Rigid-FlexPCB Bodi za HDI |
| Ukubwa wa Juu wa Utengenezaji | Safu moja FPC 4000mm Tabaka za Doulbe FPC 1200mm FPC ya tabaka nyingi 750mm PCB ya Rigid-Flex 750mm | Safu ya Kuhami Unene | 27.5um / 37.5/ 50um / 65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Unene wa Bodi | FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | Uvumilivu wa PTH Ukubwa | ±0.075mm |
| Uso Maliza | Kuzamisha Dhahabu/Kuzamishwa Upako wa Fedha/Dhahabu/Upako wa Bati/OSP | Kigumu zaidi | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Ukubwa wa Orifice ya Semicircle | Chini ya 0.4mm | Nafasi ya Mstari mdogo/ upana | 0.045mm/0.045mm |
| Uvumilivu wa Unene | ±0.03mm | Impedans | 50Ω-120Ω |
| Unene wa Foil ya Shaba | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedans Imedhibitiwa Uvumilivu | ±10% |
| Uvumilivu wa NPTH Ukubwa | ± 0.05mm | Upana wa Min Flush | 0.80 mm |
| Min Via Hole | 0.1mm | Tekeleza Kawaida | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Tunafanya PCB iliyobinafsishwa na uzoefu wa miaka 15 na taaluma yetu
5 safu Bodi Flex-Rigid
Safu 8 za PCB za Rigid-Flex
PCB za HDI za safu 8
Vifaa vya Kupima na Ukaguzi
Upimaji wa hadubini
Ukaguzi wa AOI
Jaribio la 2D
Upimaji wa Impedans
Mtihani wa RoHS
Uchunguzi wa Kuruka
Kipima Mlalo
Teste ya kupinda
Huduma yetu ya PCB iliyobinafsishwa
. Kutoa msaada wa kiufundi kabla ya mauzo na baada ya mauzo;
. Maalum hadi safu 40, 1-2days zamu ya haraka ya prototyping, ununuzi wa vipengele, Bunge la SMT;
. Inahudumia Kifaa cha Matibabu, Udhibiti wa Viwanda, Magari, Usafiri wa Anga, Elektroniki za Watumiaji, IOT, UAV, Mawasiliano n.k..
. Timu zetu za wahandisi na watafiti zimejitolea kutimiza mahitaji yako kwa usahihi na taaluma.
Utumizi maalum wa PCB za safu 12 za Rigid-Flex kwenye simu ya rununu
1. Muunganisho: Bodi za rigid-flex hutumiwa kwa uunganisho wa vipengele tofauti vya elektroniki ndani ya simu za mkononi, ikiwa ni pamoja na microprocessors, chips kumbukumbu, maonyesho, kamera na modules nyingine. Tabaka nyingi za PCB huruhusu miundo changamano ya mzunguko, kuhakikisha upitishaji wa ishara kwa ufanisi na kupunguza kuingiliwa kwa sumakuumeme.
2. Uboreshaji wa kipengele cha uundaji: Unyumbulifu na mshikamano wa bodi zisizobadilika-badilika huruhusu watengenezaji wa simu za rununu kubuni vifaa maridadi na vyembamba. Mchanganyiko wa tabaka ngumu na zinazonyumbulika huruhusu PCB kujipinda na kukunjwa ili kutoshea katika nafasi zilizobana au kuendana na umbo la kifaa, hivyo kuongeza nafasi ya ndani ya thamani.
3. Kudumu na kutegemewa: Simu za rununu zinakabiliwa na mikazo mbalimbali ya kimitambo kama vile kupinda, kukunja na mtetemo.
PCB zisizobadilika-badilika zimeundwa kuhimili vipengele hivi vya mazingira, kuhakikisha kutegemewa kwa muda mrefu na kuzuia uharibifu wa PCB na vipengele vyake. Matumizi ya vifaa vya hali ya juu na mbinu za utengenezaji wa hali ya juu huongeza uimara wa jumla wa kifaa.
4. Wiring wa juu-wiani: Muundo wa safu nyingi za bodi ya safu-12 rigid-flex inaweza kuongeza wiring wiring, kuwezesha simu ya mkononi kuunganisha vipengele na kazi zaidi. Hii husaidia kupunguza kifaa bila kuathiri utendaji na utendaji wake.
5. Uadilifu wa mawimbi ulioboreshwa: Ikilinganishwa na PCB ngumu za kitamaduni, PCB zisizobadilika-badilika hutoa uadilifu bora wa mawimbi.
Unyumbulifu wa PCB hupunguza upotevu wa mawimbi na kutolingana, na hivyo kuongeza utendakazi na kiwango cha uhamishaji data wa miunganisho ya data ya kasi ya juu, programu za simu kama vile Wi-Fi, Bluetooth na NFC.
Mbao za safu 12 ngumu katika simu za rununu zina faida na matumizi ya ziada
1. Udhibiti wa joto: Simu hutoa joto wakati wa operesheni, haswa ikiwa na programu nyingi na kazi za usindikaji.
Muundo wa tabaka nyingi unaonyumbulika wa PCB huwezesha utaftaji wa joto kwa ufanisi na udhibiti wa joto.
Hii husaidia kuzuia joto kupita kiasi na kuhakikisha utendakazi wa kifaa kwa muda mrefu.
2. Uunganisho wa vipengele, kuokoa nafasi: Kwa kutumia ubao wa safu-12 laini-imara, wazalishaji wa simu za mkononi wanaweza kuunganisha vipengele na kazi mbalimbali za elektroniki kwenye ubao mmoja. Ushirikiano huu huokoa nafasi na kurahisisha utengenezaji kwa kuondoa hitaji la bodi za mzunguko za ziada, nyaya na viunganishi.
3. Imara na ya kudumu: PCB yenye safu 12 isiyobadilika inastahimili mkazo wa kimitambo, mshtuko na mtetemo.
Hii inazifanya zinafaa kwa programu mbovu za simu za rununu kama vile simu mahiri za nje, vifaa vya hadhi ya kijeshi, na vishikio vya viwandani ambavyo vinahitaji uimara na kutegemewa katika mazingira magumu.
4. Gharama nafuu: Ingawa PCB zisizobadilika-badilika zinaweza kuwa na gharama kubwa zaidi za awali kuliko PCB ngumu za kawaida, zinaweza kupunguza gharama za jumla za utengenezaji na usanifu kwa kuondoa vipengee vya ziada vya muunganisho kama vile viunganishi, nyaya na nyaya.
Mchakato wa kuunganisha uliorahisishwa pia hupunguza uwezekano wa makosa na kupunguza urekebishaji, na hivyo kusababisha kuokoa gharama.
5. Unyumbufu wa muundo: Unyumbufu wa PCB zisizobadilika huruhusu miundo bunifu na ubunifu ya simu mahiri.
Watengenezaji wanaweza kunufaika na vipengele vya umbo la kipekee kwa kuunda skrini zilizopinda, simu mahiri zinazoweza kukunjwa au vifaa vilivyo na maumbo yasiyo ya kawaida. Hii inatofautisha soko na huongeza uzoefu wa mtumiaji.
6. Upatanifu wa Kiumeme (EMC): Ikilinganishwa na PCB ngumu za kitamaduni, PCB zisizobadilika-badilika zina utendakazi bora wa EMC.
Safu na nyenzo zinazotumiwa zimeundwa ili kusaidia kupunguza mwingiliano wa sumakuumeme (EMI) na kuhakikisha utiifu wa viwango vya udhibiti. Hii inaboresha ubora wa mawimbi, hupunguza kelele na kuboresha utendaji wa jumla wa kifaa.
