Kihisi

Uchambuzi wa Kesi

Capel ni kampuni ya utengenezaji inayobobea katika bodi za saketi zilizochapishwa (PCBs).Wanatoa huduma mbalimbali ikiwa ni pamoja na utengenezaji wa PCB, utengenezaji wa PCB na kusanyiko, HDI

Uchoraji wa PCB, ugeuzaji wa haraka wa PCB thabiti, unganisho la ufunguo wa PCB na utengenezaji wa saketi inayobadilika.Katika kesi hii, Capel inaangazia utengenezaji wa PCB za safu 6 za HDI zinazonyumbulika

kwa ajili ya maombi ya udhibiti wa viwanda, hasa kwa matumizi na vifaa vya sensor.

Pointi za uvumbuzi wa kiufundi wa kila parameta ya bidhaa ni kama ifuatavyo.

Upana wa mstari na nafasi ya mstari:
Upana wa mstari na nafasi ya mstari wa PCB imebainishwa kama 0.05/0.05mm.Hii inawakilisha uvumbuzi mkubwa kwa tasnia kwani inaruhusu uboreshaji mdogo wa saketi zenye msongamano wa juu na vifaa vya elektroniki.Huwezesha PCB kushughulikia miundo changamano zaidi ya saketi na kuboresha utendaji wa jumla.
Unene wa bodi:
Unene wa sahani umebainishwa kama 0.2mm.Wasifu huu wa chini hutoa unyumbulifu unaohitajika kwa PCB zinazonyumbulika, na kuifanya kufaa kwa programu zinazohitaji PCB kukunjwa au kukunjwa.Nyembamba pia inachangia muundo wa jumla wa bidhaa.Unene wa shaba: Unene wa shaba umebainishwa kama 12um.Safu hii nyembamba ya shaba ni kipengele cha ubunifu ambacho kinaruhusu uharibifu bora wa joto na upinzani wa chini, kuboresha uadilifu wa ishara na utendaji.
Kipenyo cha chini zaidi:
Kipenyo cha chini kabisa cha utundu kimebainishwa kuwa 0.1mm.Saizi hii ndogo ya kipenyo huruhusu uundaji wa miundo bora ya lami na kuwezesha uwekaji wa vipengee vidogo kwenye PCB.Inawezesha msongamano wa juu wa ufungaji na utendakazi ulioboreshwa.
Kizuia moto:
Ukadiriaji wa kurudisha nyuma mwali wa PCB ni 94V0, ambayo ni kiwango cha juu cha tasnia.Hii inahakikisha usalama na kutegemewa kwa PCB, hasa katika programu ambapo hatari za moto zinaweza kuwepo.
Matibabu ya uso:
PCB imejaa dhahabu, ikitoa mipako nyembamba na hata ya dhahabu kwenye uso wa shaba wazi.Umalizaji huu wa uso hutoa uwezo bora wa kuuzwa, upinzani wa kutu, na kuhakikisha uso wa barakoa wa solder.
Rangi ya Mask ya Solder:
Capel hutoa chaguo la rangi ya kinyago cha solder ya manjano ambayo haitoi tu mwonekano wa kuvutia lakini pia inaboresha utofautishaji, kutoa mwonekano bora wakati wa mchakato wa mkusanyiko au ukaguzi unaofuata.
Ugumu:
PCB imeundwa kwa sahani ya chuma na nyenzo za FR4 kwa mchanganyiko mgumu.Hii inaruhusu kunyumbulika katika sehemu za PCB zinazonyumbulika lakini uthabiti katika maeneo ambayo yanahitaji usaidizi wa ziada.Muundo huu wa kibunifu huhakikisha kwamba PCB inaweza kuhimili kupinda na kukunja bila kuathiri utendakazi wake

Katika suala la kutatua shida za kiufundi kwa tasnia na uboreshaji wa vifaa, Capel zingatia mambo yafuatayo:

Udhibiti Ulioboreshwa wa Joto:
Wakati vifaa vya elektroniki vinaendelea kuongezeka kwa ugumu na uboreshaji mdogo, usimamizi bora wa joto ni muhimu.Capel inaweza kulenga kutengeneza suluhu za kibunifu za kufyonza kwa ufanisi joto linalozalishwa na PCB, kama vile kutumia vimiminiko vya joto au kutumia nyenzo za hali ya juu zilizo na upitishaji bora wa joto.
Uadilifu wa Mawimbi Ulioimarishwa:
Kadiri mahitaji ya programu za kasi ya juu na masafa ya juu yanavyokua, kuna haja ya kuboreshwa kwa uadilifu wa mawimbi.Capel inaweza kuwekeza katika utafiti na ukuzaji ili kupunguza upotezaji wa mawimbi na kelele, kama vile kutumia zana na mbinu za uigaji wa uadilifu wa mawimbi ya hali ya juu.
Teknolojia ya hali ya juu ya utengenezaji wa PCB:
PCB inayonyumbulika ina faida za kipekee katika kunyumbulika na kushikana.Capel inaweza kuchunguza teknolojia za hali ya juu za utengenezaji kama vile usindikaji wa leza ili kutoa miundo changamano na sahihi ya PCB inayonyumbulika.Hii inaweza kusababisha maendeleo katika miniaturization, kuongezeka kwa msongamano wa mzunguko, na kuegemea kuboreshwa.
Teknolojia ya hali ya juu ya utengenezaji wa HDI:
Teknolojia ya utengenezaji wa muunganisho wa hali ya juu (HDI) huwezesha uboreshaji mdogo wa vifaa vya kielektroniki huku ikihakikisha utendakazi unaotegemewa.Capel inaweza kuwekeza katika teknolojia za hali ya juu za utengenezaji wa HDI kama vile uchimbaji wa leza na uundaji mfululizo ili kuboresha zaidi msongamano wa PCB, kutegemewa na utendaji wa jumla.